金属结合剂整体型切割砂轮

1) 金属结合剂切割片
烧结金属粉末作为粘结剂材料对磨料的把持能力强。刀片磨损小,精度高,用于电子设备,陶瓷和光学材料的切割和开槽。

2) 树脂结合剂切割片
树脂结合剂整体型切割片采用同种材料制作,厚度薄,精度高,主要用于半导体封装材料、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元件的切割和开槽。

用途:
切割和开槽半导体元件,眼镜,光学通讯元件,金属材料,陶瓷等


● 订货须知:
初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择最适合的切割砂轮。
型号: 1A8、1A1、1A1R、3A1、14A1、1B1、1E1等规格
尺寸:磨料、粒度、结合剂,外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等
用途:工件名称、切割尺寸、切割材料;切槽、切断等
使用条件:机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干式切、湿式切等
切割要求:切割精度、崩口要求、加工表面完整性等
特殊要求:是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割砂轮外圆是否带水槽、水槽尺        寸数量、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等。

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